Bewerbung – Phase II
Künstliche Intelligenz treibt das rasante Wachstum im Bereich der Rechen- und Rechenzentrumsinfrastruktur voran. Da Rechensysteme immer leistungsfähiger und dichter gepackt werden, gewinnt die Steuerung von Wärmeentwicklung, Stromverbrauch und Gesamteffizienz des Systems zunehmend an Bedeutung.
AKTUELLER STAND
Argo prüft derzeit den Einsatz von STREAM™-Graphen für Materialanwendungen im Bereich des Hochleistungsrechnens und der Rechenzentrumsinfrastruktur.
TECHNOLOGIEENTWICKLUNG
Zu den möglichen Anwendungsbereichen zählen:
- Wärmemanagement und Wärmeableitung
Materialien, die speziell dafür entwickelt wurden, die von Hochleistungs-Computersystemen erzeugte Wärme zu steuern und abzuleiten. - Wärmeleitmaterialien und Beschichtungen
Materialien auf Graphenbasis für thermische Schnittstellen sowie Schutz- und Funktionsbeschichtungen. - Leitfähige Komponenten und Verbundwerkstoffe
Materialien, die darauf ausgelegt sind, die elektrische Leitfähigkeit und Leistungsfähigkeit in Infrastruktur und Geräten zu unterstützen. - Energiespeicherung und Energiemanagement
Mögliche Anwendungsbereiche in der Energiespeicherung und bei Systemen, die den steigenden Energiebedarf von Rechenzentren decken. - Hochleistungsrechner-Materialien
Materialien auf Graphenbasis für Komponenten und Systeme, die in Hochleistungsrechnerumgebungen zum Einsatz kommen.
MARKTPOTENZIAL
Ein rasant wachsender Markt für Rechenzentren
180,6 Mrd. US-Dollar – 2026
810,6 Mrd. US-Dollar – 2033
23,9 % CAGR
Der weltweite Markt für Rechenzentren wächst, da die Nachfrage nach Rechenkapazität weiter zunimmt. Künstliche Intelligenz ist dabei ein wesentlicher Treiber, der den Bedarf an Stromversorgung, Kühlung, Wärmemanagement und der dazugehörigen Infrastruktur steigert.
Der weltweite Stromverbrauch von Rechenzentren wird bis zum Jahr 2030 voraussichtlich etwa 945 TWh erreichen, was mehr als dem Doppelten des derzeitigen Niveaus entspricht.
ZUKÜNFTIGE CHANCE
Argo beabsichtigt, Anwendungsmöglichkeiten für STREAM™-Graphen in der physischen Infrastruktur zur Unterstützung von KI und Hochleistungsrechnen zu verfolgen, darunter Wärmemanagement, leitfähige Materialien, Energiesysteme und damit verbundene Technologien.
Bewerbung – Phase II
KI-Infrastruktur und Rechenzentren
Mehr Rechenleistung.
Mehr Leistung.
Noch mehr Hitze.
Graphen kann Teil der Lösung sein.
